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近日，世界貿(mào)易組織（WTO）表示，全球貨物貿(mào)易流動在疫情後的強(qiáng)速反彈趨緩，生產(chǎn)和供應(yīng)鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進(jìn)口商品的需求降溫，都拖累貿(mào)易成長。各領(lǐng)域指標(biāo)都下滑，只有空運保持在優(yōu)于預(yù)期的水準(zhǔn)。

10月份芯片的交貨時間創(chuàng)下大約九個月以來的最小增幅，這表明對眾多行業(yè)造成的芯片短缺可能最終會得到緩解。數(shù)據(jù)顯示，與9月份相比，芯片交貨時間10月增加了一天，達(dá)到約21.9周。

近期，從臺積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立，加上市場真實需求狀況浮上臺面，使得芯片設(shè)計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢明確。

目前，全球半導(dǎo)體訂單持續(xù)涌入，但從臺灣省晶圓代工廠臺積電的最新報數(shù)據(jù)可以看出，這種強(qiáng)勁需求說明業(yè)界在普遍在囤貨，這種情況在供應(yīng)鏈瓶頸緩解時，將會變成令人頭大的問題。

單片機(jī)（MCU）的短缺是持續(xù)芯片危機(jī)的核心，隨著短缺的持續(xù)時間延長，加上其他因素，國內(nèi)已采取重大措施改進(jìn)汽車MCU產(chǎn)業(yè)。從長遠(yuǎn)來看，它可能嚴(yán)重依賴亞洲的MCU行業(yè)的平衡。

自2020年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)的“并購潮”強(qiáng)勁勢頭延續(xù)到今年年初，也讓芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購協(xié)議在2021年一季度達(dá)到158億美元，創(chuàng)下歷史新高。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體能否實現(xiàn)自給自足成為迫切問題，中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產(chǎn)量從當(dāng)時需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達(dá)70%。

半導(dǎo)體業(yè)普遍預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢，至少會延續(xù)到2022年下半年。IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風(fēng)，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風(fēng)，因此到現(xiàn)在都還對市況很有信心。

近日，中芯國際（SMIC）宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，以提高產(chǎn)量以解決全球芯片短缺問題。據(jù)悉，中芯國際將在上海建設(shè)的新晶圓廠為28納米工藝節(jié)點。