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根據研究報告顯示，全球半導體知識產權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業從大流行影響中恢復過來之后，為了恢復營運并適應新常態，該市場將開始蓬勃發展。

根據國外Gartner研究數據顯示，預計到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應仍舊吃緊并將持續多年。以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續到2022年上半年。

據1月19日研調機構IC insights出具報告指出，全球半導體（IC）產業繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數成長，也是25年來首見，上次出現該情況為1992-1995年。

英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導體業務仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說，2021年前3季三星已經微幅領先，第4季若不出意外，三星會一直保持到底。

近日，荷蘭半導體設備業龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國柏林廠有某一處失火，分析人士認為，這意味著極紫外光（EUV）微影設備供需可能失衡。

近期，有研究報告顯示，在2022年，半導體產業有望維持強勁的成長趨勢，全球芯片市場預期將首次突破6000億美元大關。半導體產業在2019年從最嚴重的衰退中復蘇，自那時起，這個當前的半導體周期一直在大幅增長。

隨著各國加強對半導體產業的補助，國際半導體產業協會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都寫下歷史新高。

近日，三星與IBM聯合與2021年12月國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發出突破1納米工藝以下的新晶體管技術。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。

2021年芯片（IC）全球銷售額預估將年增27.6%至4608.41億美元，優于前次預估4363.72億美元（年增20.8%）。2022年全球IC銷售額預估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲芯片銷售額預估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。