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據數據顯示，2023年上季全球半導體銷售額銳減21.3%，3月銷售額止跌開始回升，為近一年來首度出現成長。總體上看，預計未來幾個月半導體復蘇趨于樂觀。

EN22-TOUCH是一款專用的低功耗觸摸喚醒芯片，內部集成有WDT單元、定時器、PWM和手動復位單元。英銳恩EN22-TOUCH系列器件能夠為您的電路設計減小系統的復雜度，同時提高系統可靠性。EN22-TOUCH是電容式觸摸感應芯片，采用SOP8封裝。

2022年5月30日，深圳市英銳恩科技有限公司通過了中聯誠（北京）國際信用評價有限公司的審核，獲評“重合同守信用AAA級信用企業”。誠信是企業的立足之本，連續多年獲得“AAA級信用企業”殊榮是對英銳恩商業信譽的肯定。

近日，據IC Insights統計數據顯示，中國半導體市場與本土產能中有非常明顯的差距，去年本土產能僅能供應中國市場需求的16.7%，預估2026年也僅成長至21.2%，平均每年成長0.9個百分點。

近日，據IC Insights的最新報告預測，2021年經濟復蘇期間，全球IC出貨量大幅成長22%之后，今年預計將再年增9.2%達4277億顆，將持續創歷史新高，且幾乎是2000年出貨量近5倍，更是1980年出貨量近44倍。另外，預計2021~2026年IC出貨量年復合成長率為7%。

半導體封裝交期持續拉長，業內人士指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導體供應短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。

大流行的出現打亂了半導體產業供應鏈，業內也一直在尋找半導體短缺的關鍵因素。比如，許多人士認為將全球GPU芯片和半導體短缺的一大關鍵是加密貨幣挖礦。因為加密貨幣挖礦需要龐大的GPU芯片，這使得大約20%的GPU芯片流向了挖礦廠。

近日，SEMI公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄。

英特爾為貫徹IDM2.0發展策略，近來在投資、并購上動作頻頻，除仿效臺積電打造自家生態體系外，擴大采用RISC-V外，也首度對外開放X86架構，未來客戶投片將可同時享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態系統組合。