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英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導體業務仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說，2021年前3季三星已經微幅領先，第4季若不出意外，三星會一直保持到底。

近日，荷蘭半導體設備業龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國柏林廠有某一處失火，分析人士認為，這意味著極紫外光（EUV）微影設備供需可能失衡。

近期，有研究報告顯示，在2022年，半導體產業有望維持強勁的成長趨勢，全球芯片市場預期將首次突破6000億美元大關。半導體產業在2019年從最嚴重的衰退中復蘇，自那時起，這個當前的半導體周期一直在大幅增長。

隨著各國加強對半導體產業的補助，國際半導體產業協會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都寫下歷史新高。

近日，三星與IBM聯合與2021年12月國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發出突破1納米工藝以下的新晶體管技術。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。

2021年芯片（IC）全球銷售額預估將年增27.6%至4608.41億美元，優于前次預估4363.72億美元（年增20.8%）。2022年全球IC銷售額預估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲芯片銷售額預估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。

近日，世界貿易組織（WTO）表示，全球貨物貿易流動在疫情後的強速反彈趨緩，生產和供應鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進口商品的需求降溫，都拖累貿易成長。各領域指標都下滑，只有空運保持在優于預期的水準。

10月份芯片的交貨時間創下大約九個月以來的最小增幅，這表明對眾多行業造成的芯片短缺可能最終會得到緩解。數據顯示，與9月份相比，芯片交貨時間10月增加了一天，達到約21.9周。

近期，從臺積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場真實需求狀況浮上臺面，使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭，也讓大者恒大、強者恒強的態勢明確。