深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩分享在功率元器件領(lǐng)域中崛起的新材料—SiC，SiC元器件市場逐漸成熟。在晶圓廠中進行加工得到基于SiC的功率半導(dǎo)體。“冷切割”技術(shù)將被用于碳化硅（SiC）晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番，進一步加碼碳化硅市場。

SiC作為新一代材料備受矚目，與傳統(tǒng)使用的Si相比，SiC元器件實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)、高溫工作。且使用SiC元器件能讓設(shè)備變得更小、功耗更低。因具備高耐壓、高耐熱性，使得之前不能使用的小空間和嚴酷環(huán)境下的安裝成為可能。

以汽車為例，應(yīng)用于混合動力汽車、電動汽車，可大幅度降低油耗，擴大室內(nèi)空間。用于太陽能發(fā)電時，功率損耗率能減少50%，有望為地球環(huán)境問題的緩解做出巨大貢獻。這就使得這個新型材料器件非常適合于在電源、汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備、家用消費電子設(shè)備等各個領(lǐng)域。

深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩會響應(yīng)單片機芯片低功耗的理念，在今年大熱的隨著電動車帶動發(fā)展起來的領(lǐng)域開拓新的領(lǐng)域，推出應(yīng)用在電動車等產(chǎn)業(yè)上的單片機芯片，滿足更多的客戶需求。